VIGON US

用于去除助焊劑殘留物的水基清洗液

VIGON^® US 是特別設(shè)計(jì)應(yīng)用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設(shè)備中的水基清洗液�；赯ESTRON公司專利的 MPC^®微相清洗技術(shù)，VIGON^® US可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。

產(chǎn)品品牌	ZESTRON
產(chǎn)品產(chǎn)地	德國(guó)
產(chǎn)品型號(hào)	VIGON US
產(chǎn)品類型	清除助焊劑的水基清洗劑
應(yīng)用領(lǐng)域	印刷線路板清洗
清洗范圍	低固助焊劑殘留物*	++
	松香類助焊劑殘留物*	++
	水溶性助焊劑殘留物*	++
	焊錫膏（焊前）	++
	SMT膠水或?qū)щ娔z水	-
	++：強(qiáng)烈推薦，效果最佳 +：推薦 -：不推薦 o:可能 *：對(duì)所有標(biāo)準(zhǔn)的、無(wú)鉛和有鉛的焊料均可用
產(chǎn)品特征	VIGON^® US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物。 VIGON^® US無(wú)閃點(diǎn)，應(yīng)用中不需要額外的防爆措施。 VIGON^® US特別設(shè)計(jì)用于浸入式清洗設(shè)備。 VIGON^® US的配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗，不會(huì)在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低。 VIGON^® US的高清洗負(fù)載能力，保證了其較長(zhǎng)的使用壽命。 VIGON^® US特別適用于針對(duì)細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。 VIGON^® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡。 VIGON^® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強(qiáng)圖形分辨效果及降低像素點(diǎn)缺失的缺陷。氣味淡。